物理氣相沉積法（Physical Vapor Deposition)，簡(jiǎn)稱PVD。

 

　　PVD鍍膜涂層工藝一般區(qū)分為三種，分別是真空蒸發(fā)(Vacuum Evaporation)、濺射鍍膜(Sputtering)、離子鍍(Ion Plating)。

 

 

　　金屬在真空中加熱時(shí)會(huì)變成氣體而蒸發(fā)，真空蒸發(fā)就是利用此原理。處理時(shí)多在10-5Torr以下的真空中進(jìn)行，金屬及各種化合物都可當(dāng)作被附著物質(zhì)，其應(yīng)用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。

 

 

　　高能量的粒子撞擊靶材時(shí)靶中的分子或原子被撞擊出來的現(xiàn)象，此原理是以靶為陰極，以基板為陽(yáng)極，在10-2Torr左右的Ar氣氛中加以高電壓時(shí)陰極附近的Ar氣離子化后變成Ar+，與陰極相撞擊，被Ar+離子所撞擊飛出的分子或原子撞上基板而堆積形成薄膜。

 

　　濺射應(yīng)用范圍極廣，利用其薄膜的機(jī)能則是以耐磨耗性、耐蝕性、耐熱性抗靜電或裝飾性為目的，但是因附著力的問題少見于刀具的應(yīng)用。適用于大宗連續(xù)性鍍膜，例如手機(jī)零件等。

 

 

　　PVD鍍膜涂層工藝中效果最好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來，與反應(yīng)性氣體反應(yīng)，形成化合物沉積于工件表面的一種技術(shù)。爐內(nèi)運(yùn)行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負(fù)電的電子(e-)，帶正電的氬離子會(huì)撞向通入偏壓為負(fù)極的基板底材，來清潔工件表面；之后再通入反應(yīng)氣體，在靶材和基板底材間產(chǎn)生電漿，進(jìn)行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。

 

　　大部分企業(yè)都采用最先進(jìn)的陰極電弧法(cathode arc)進(jìn)行鍍膜作業(yè)。與其他方式相比，此種方式擁有較多的離化率、均勻的附著性以及最佳的密度，大多被應(yīng)用在金屬的硬質(zhì)鍍膜上，特別是要求耐磨耗的物件。

 

　　PVD真空離子鍍膜與傳統(tǒng)電鍍之間的不同

	傳統(tǒng)電鍍	PVD真空離子鍍膜技術(shù)
方式	大氣中，以電解液為媒介，屬高污染工藝	真空環(huán)境下，以電漿為媒介，屬于環(huán)保工藝
特性	均勻性佳，薄膜表面有光澤。但僅以包覆方式，覆蓋表面無(wú)密著力可言	膜質(zhì)緊密，均勻度視旋轉(zhuǎn)夾具之結(jié)構(gòu)而定
硬度	硬度約 Hv900 左右	硬度可達(dá) Hv1800 以上
厚度	厚度約為鍍膜的 10 倍以上	厚度為微米級(jí)(μm)有絕佳的被覆性
密度	熱脹冷縮容易脫落	面寬 0.2平方毫米的鉆石壓子尖端可承受 10kg 以上垂直重量，膜層無(wú)剝落